地表最強半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第一單元：幾何前處理——打好高品質(zhì)網(wǎng)格的根基半導(dǎo)體封裝幾何的簡化原則：哪些特徵必須保留？SpaceClaim / DesignModeler 實務(wù)操作：快速清理與修復(fù) CAD 模型。第二單元：Stacker Mesh Workflow 基礎(chǔ)功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。Base Face 選擇策略：如何定義起始面以決定全局網(wǎng)格走向。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
Abaqus_Tosca結(jié)構(gòu)優(yōu)化詳解(從入門到精通) 
課程內(nèi)容：---------------------------------------------------------------第一章-Tosca結(jié)構(gòu)優(yōu)化介紹第二章-基於控制算法之拓樸優(yōu)化實例演練(一)-齒輪拓樸優(yōu)化(基於控制算法)第三章-幾何限制與擷取優(yōu)化結(jié)果實例演練(二)-齒輪拓樸優(yōu)化考慮幾何限制實例演練(三)-懸臂樑拓樸優(yōu)化考慮幾何限制第四章-基於廣義算法之拓樸優(yōu)化
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組 
一般用途螺牙使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑化的基本需求是螺牙幾何、材料與製程條件。螺桿幾何：1. 基本資訊：螺桿的直徑與長度2. 料管：?料管類型：平面或凹槽類型?加熱區(qū)域特性3. 螺桿特性：?區(qū)段長度及其類型?螺紋距離及其寬度?溝槽深度材料：需要熱力學(xué)與流變性特性。Moldex3D「材料精靈」會自動提供。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：用於數(shù)位元投影光學(xué)中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼) 
您可以透過點擊：設(shè)置(Setup)選項卡>編輯器群組(Editors Group)(設(shè)置選項卡)>非序列元件編輯器(Non-Sequential Component Editor)>非序列幾何物件(Non-Sequential Geometry Objects)打開説明檔，瞭解更多關(guān)於這些陣列及其規(guī)格的資訊。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
演講嘉賓揭曉！Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流 
長電科技深刻理解客戶需求，在半導(dǎo)體工藝制程與集成電路設(shè)計的協(xié)同創(chuàng)新方面投入了大量資源。公司開發(fā)了先進的跨工藝設(shè)計仿真平臺和工具鏈，形成了電、磁、力、熱多物理場融合分析的研發(fā)流程。這種多尺度、多介質(zhì)、多物理、多系統(tǒng)的協(xié)同開發(fā)方法，不僅支持多種混合設(shè)計，還推動了異質(zhì)集成技術(shù)的一體化發(fā)展。
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技術(shù)鄰公告 ??? 1年前
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